Plaques et feuilles                

  • Précision micrométrique

  • Zone Affectée Thermiquement (ZAT) minimale voire nulle

  • Découpe sans bavures possible

  • Vitesse de coupe et répétabilité élevées

Wafers en silicium ou diamant polycristallin

Le laser est l'outil optimal pour découper les matériaux les plus exigeants.

  • Vitesses de coupe rapides

  • Ébréchures réduites

  • Bonne qualité de découpe

Tubes & STENTs

  • Découpe des structure les plus fines grâce à l'utilisation d'un laser femtoseconde

  • Procédés utilisant jusqu'à 5 axes

  • Définition de propriétés directionnelles telles que torsion ou flexion adaptées aux besoins

  • Productivité élevée et coûts minimaux comparé aux procédés standards