Plaques et feuilles
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Découpe des structure les plus fines grâce à l'utilisation d'un laser femtoseconde
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Précision micrométrique
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Zone Affectée Thermiquement (ZAT) minimale voire nulle
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Découpe sans bavures possible
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Vitesse de coupe et répétabilité élevées
Wafers en silicium ou diamant polycristallin
Le laser est l'outil optimal pour découper les matériaux les plus exigeants.
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Vitesses de coupe rapides
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Ébréchures réduites
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Bonne qualité de découpe
Tubes & STENTs
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Procédés utilisant jusqu'à 5 axes
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Définition de propriétés directionnelles telles que torsion ou flexion adaptées aux besoins
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Productivité élevée et coûts minimaux comparé aux procédés standards