Bleche und Folien

  • Präzision im Bereich weniger µm

  • Geringe oder keine Heat Affected Zone (HAZ)

  • Gratfreies schneiden möglich

  • Hohe Schnittgeschwindigkeiten und Wiederholbarkeit

PKD & Silicium WAVER 

Der Laser ist das optimale Werkzeug
zum Schneiden anspruchsvoller Werkstoffe

  • Hohe Schnittgeschwindigkeiten

  • Geringes Chipping

  • Gute Schnittqualität

ROHRE & STENTs

  • Schneiden feinster Strukturen durch den Einsatz von Femtosekunden Laser

  • Bearbeitung mit bis zu 5 Achsen

  • Herstellung richtungsabhängiger Eigenschaften hinsichtlich Torsion und Biegefestigkeit.

  • Hohe Produktivität und geringe Kosten im Vergleich  zu herkömmlichen Fertigungsverfahren